2月9日，兰州城市学院党委书记许尔忠率队到访大湾区产教联盟，走访了华为技术有限公司（松山湖研发总部）、广东气派科技股份有限公司等企业，开展书记校长访企拓岗促就业专项行动。大湾区产教联盟执行会长、广东博思云科教技术有限公司联合总裁、广东科技学院党委副书记、副校长陈标新陪同走访企业。广东科技学院常务副校长周二勇，广东科技学院副校长李才陪同参观广东科技学院，并就产教融合、校校合作举行座谈会。
许尔忠书记走访华为技术有限公司松山湖研发总部
许尔忠书记一行走访广东气派科技股份有限公司
许尔忠书记一行参观广东科技学院华为ICT产业学院
许尔忠书记一行参观广东科技学院智慧教室
兰州城市学院—广东科技学院校校合作座谈会
广东科技学院常务副校长周二勇致欢迎辞
广东科技学院常务副校长周二勇对许尔忠书记一行的来访表示欢迎。他介绍了广东科技学院建设发展情况，他高度赞扬了兰州城市学院在学科专业建设、科研、人才培养方面取得的成就，希望两校在教师培养、创新创业、产教融合等方面开展全方位交流合作。
大湾区产教联盟执行会长陈标新
大湾区产教联盟执行会长陈标新详细介绍了南博集团、大湾区产教联盟、博思云产教融合平台建设情况。他提出，大湾区产教联盟以服务教育强国、制造强国战略为使命，依托大湾区的区位优势与产业资源，搭建大湾区企业、院校与全国各地院校开展校企合作、校校合作、人才交流的平台，促进东西部协作、乡村振兴与产教融合，围绕培养高素质应用创新型人才与技术技能人才，开展产业学院建设，开发课程与标准，建设博思云产教融合平台，举办“百校千企万岗”云聘会，为全国各地的400余所院校、大湾区的4万余家企业提供人才培养、实习就业、人才招聘与产教融合服务。两年来，为大湾区经济建设引育10万余名技术技能人才。他表示，大湾区产教联盟将发挥平台服务功能，为兰州城市学院开展新工科建设、访企拓岗促进学生实习就业、共建产业学院、开展创新创业教育活动对接资源、提供服务，为兰州城市学院在大湾区建设高水平实践教学与实习就业基地。
兰州城市学院党委书记许尔忠
兰州城市学院党委书记许尔忠介绍了兰州城市学院的发展历史以及在教学、科研、社会服务等方面的建设成果。他指出，兰州城市学院对标世界一流城市大学，实施开放办学，融汇各方资源，培养高素质城市建设人才。他提出，“开展产教融合，提升人才培养质量，关键在对接产业；产业可以在千里之外，还可以在云上。”他深情地说道，“作为西部地区的院校，希望能够在大湾区为我们的学生打开一扇窗户，拓宽他们的视野，让孩子们看到更广阔的世界，改变一生的命运。”他提出，大湾区产教联盟汇聚了粤港澳大湾区众多优质企业与院校资源，广东科技学院作为深度推行产教融合的成功典范，是兰州城市学院对标的榜样。他希望进一步加强与广东科技学院的校校合作，借助博思云产教融合平台，把大湾区的优质企业与教育资源引入兰州，提高大学生实习就业质量。
兰州城市学院向广东博思云科教技术有限公司颁授实习就业基地牌匾
广东科技学院向兰州城市学院赠送纪念品
华为技术有限公司“欧洲小镇”
走访华为研发总部期间，许尔忠书记与华为技术有限公司甘肃政企业务副总经理曹磊进行了沟通交流，了解公司技术研发与智慧城市建设情况。
兰州城市学院--广东气派科技股份有限公司校企合作座谈会
走访广东气派科技股份有限公司期间，许尔忠书记一行与气派科技副总经理、董事会秘书文正国，公司人力资源总监王胜等企业高管举行了校企合作座谈会。
兰州城市学院办公室主任王定君，招生就业处处长陆洋，发展规划处处长翟云，马克思主义学院党委书记、路易•艾黎研究中心主任石虹，教务处副处长王振禄一同到访。武汉大学社会发展研究院创始院长、大湾区产教融合研究院特聘专家罗教讲教授，武汉大学产教融合研究中心主任、大湾区产教融合研究院副院长李莉，广东科技学院教务处处长李炳，国际教育学院院长黄水平，马克思主义学院副院长刘嘉诚，大湾区产教联盟执行秘书长李建才，大湾区产教联盟副秘书长管仲军，大湾区产教联盟副秘书长、广东科技学院就业与校企合作处副处长柯登峰等参加走访、座谈活动。
兰州城市学院
兰州城市学院坐落于甘肃省兰州市，是甘肃省首批应用技术大学试点高校，华东师范大学对口支援高校，为应用技术大学（学院）联盟、全国石油高校协作会议、CDIO工程教育联盟、甘肃高校教师教育联盟、安宁五所高校战略联盟成员。
学校有校本部、培黎、东校区三个校区，设有18个二级学院和24个研究院（所），开设55个本科专业；有省级重点学科5个；有教职工1138人，全日制在校生15400人。
华为技术有限公司
华为技术有限公司，成立于1987年，总部位于广东省深圳市龙岗区。 2021年，华为公司的总收入为6368亿元，净利润达到1137亿元。广东华为终端有限公司成立于2012年，位于广东省东莞市松山湖高新技术开发区，俗称华为“欧洲小镇”，占地近万亩。
广东气派科技股份有限公司
广东气派科技股份公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，是从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。
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